芯科的首款产品是个人计算机的模拟调制解调器,该产品组合了可配置的高性能模拟器件、100 MIPS 8051内核和在系统现场可编程功能,为用户提供了全面的设计灵活性、更短的面市间、出色的系统性能和差异化。芯科科技的产品在许多半导体市场迅速取得领导地位,销售将近20亿颗CMOS混合信号器件,包括10亿颗模拟调制解调器芯片(全球超过一半的个人计算机与卫星机顶盒采用)、6亿颗Aero GSM/GPRS收发器(用于数百款不同的移动电话)、8,000万颗VoIP器件(用于多数VoIP产品)以及将近4,000万颗微控制器和超过5万套微控制器开发套件。
随着模拟世界与数字世界的持续汇集,混合信号已处在下一代创新的最前线。未来十年里,便携式装置的耗电更少和电池寿命更长,大幅强化这些产品的功能汇集。广播技术将具备高度便携性;电源供应、无线网络和远距监控将变得司空见惯,带宽需求也会越来越大。芯科科技在这个环境表现杰出,未来十年更将在所处的竞争领域里开发更多创新产品。芯科半导体(Silicon Labs)的产品主要包括MCU(芯科)、智能接口(芯科)、隔离和电源(芯科)、音频(芯科)、无线和RF(芯科)、时钟和振荡器(芯科)、调制解调器(芯科)、DAA(芯科)等。其中,Silicon Labs的C8051Fxxx混合信号微控制器系列中,每个器件都集成了世界一流的模拟器件,包括一个高速流水线式8051 CPU、ISP闪存和基于调试的片载JTAG。
此外,芯科还提供各种蓝牙、Wi-Fi、Matter等产品,以满足各种应用的需求。这些产品结合了硬件和软件,具有高度的集成度和灵活性,能够满足各种应用的需求。
2024-05-11
标题:Silicon Labs芯科C8051F006-GQ芯片IC MCU应用介绍 Silicon Labs芯科的C8051F006-GQ芯片IC是一款8位MCU(微控制器单元),具有32KB的闪存和48TQFP封装,适用于各种技术应用领域。 首先,C8051F006-GQ的8位微处理器架构使其具有出色的性能和效率,适
2024-01-17
近期,由于销售额急剧下滑,Microchip公司不得不宣布在3月份暂时关闭其位于美国格雷沙姆的工厂两周。该公司正在考虑在6月份再次进行类似的停工措施。这一决定显然给公司带来了不小的压力,也给员工带来了很大的困扰。 值得注意的是,Microchip公司在不久前刚刚获得了美国联邦政府的7200万美元资金支持,用于扩建格雷沙
2024-07-14
标题:Silicon Labs芯科C8051F410-GQR芯片IC:8BIT MCU技术与应用方案介绍 Silicon Labs芯科的C8051F410-GQR芯片IC是一款功能强大的8BIT MCU,它具有32KB的闪存空间和32个LQFP封装,适用于各种嵌入式系统应用。 首先,C8051F410-GQR芯片IC的
2024-05-30
Silicon Labs芯科的EFM8UB10F16G-C-QFN20R芯片是一款功能强大的MCU(微控制器单元),适用于各种嵌入式系统应用。该芯片采用8位技术,具有16KB的闪存空间,提供卓越的性能和灵活性。 该芯片采用QFN20引脚封装,具有高集成度和低功耗特性。它支持多种通信接口,包括SPI、I2C和UART,使
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-05 标题:Silicon Labs芯科CF326-SX0261GM芯片IC MCU 32BIT FLASH技术应用介绍 Silicon Labs芯科的CF326-SX0261GM芯片IC,一款功能强大的MCU(微控制器单元)芯片,以其卓越的性能和出色的技术特性,在众多应用领域中发挥着关键作用。 首先,CF326-SX0261GM采用了32位FLASH技术,拥有强
2025-11-04 标题:Silicon Labs芯科C8051F851-C-GM芯片IC的技术与方案应用介绍 Silicon Labs芯科的C8051F851-C-GM芯片IC是一款高性能的8位MCU(微控制器单元),采用先进的QFN(无引脚表面贴装封装)技术,具有4KB的闪存空间和20个引脚。这款芯片在许多应用领域中具有广泛的应用前景。 首先,C8051F851-C-GM芯
2025-11-03 标题:Silicon Labs芯科C8051T322-GQ芯片IC:8BIT MCU技术与应用介绍 Silicon Labs芯科的C8051T322-GQ芯片IC是一款功能强大的8BIT MCU,它采用先进的8051内核,具有卓越的性能和灵活性。这款芯片具有16KB的OTP存储器,为用户提供了大量的编程空间,同时也大大提高了系统的可靠性和稳定性。 C8051
2025-11-02 标题:Silicon Labs芯科C8051F813-GU芯片IC MCU技术与应用介绍 Silicon Labs芯科的C8051F813-GU芯片IC是一款功能强大的8位MCU(微控制器单元),以其卓越的性能和丰富的功能,在众多应用领域中发挥着关键作用。 首先,C8051F813-GU采用了Silicon Labs的专有技术,包括高效的Flash存储器,使
2025-11-01 Silicon Labs芯科EFM32HG110F32G-B-QFN24芯片IC MCU技术应用介绍 Silicon Labs芯科的EFM32HG110F32G-B-QFN24芯片IC是一款高性能的32位MCU,适用于各种嵌入式系统应用。这款MCU采用32KB Flash存储器,为开发者提供了足够的空间来存储程序代码和数据。 该芯片的技术特点包括低功耗、高性
2025-10-31 标题:Silicon Labs芯科C8051F808-GU芯片IC MCU:8BIT 16KB FLASH 24QSOP技术的完美应用 Silicon Labs芯科的C8051F808-GU芯片IC是一款出色的MCU(微控制器单元),专为嵌入式系统设计。它采用8位技术,具有卓越的性能和强大的功能,尤其适用于对功耗和成本敏感的应用。 首先,C8051F808-
2025-11-28 XR872AT是全志科技推出的一款高集成度、低功耗的无线微控制器芯片,主要面向物联网领域的应用需求。该芯片在硬件设计上注重能效与成本的平衡,为工程师提供了稳定可靠的技术方案。 **芯片性能参数** XR872AT采用**ARM Cortex-M4F内核**,主频最高可达**160MHz**,具备较强的运算能力和实时响应特性。芯片内置**SRAM**和**Fl
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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