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ADS7846触摸屏控制器通常是基于微控制器的芯片，其收集和管理从触摸屏接收的输入。它通常位于触摸传感器和系统控制器或CPU之间。触摸屏控制器是控制电路，其用作触摸屏传感器和用于控制的设备之间的接口。 ADS7846是业界标准ADS7843 4线触摸屏控制器的下一代版本。ADS7846与现有ADS7843100％引脚兼容，并插入同一插座。这样可以轻松地将当前应用程序升级到新版本。只需更改软件即可利用直接电池测量，温度测量和触摸压力测量等附加功能。 ADS7846还具有片内2.5V基准电压源，可

近几年，对于买车客户的需求有关注的话，会发现客户越来越多的关注汽车的智能化设备，比如是否有并线辅助，是否有倒车雷达，是否有ADAS(高级辅助驾驶系统)等。数据显示，从2015年到2016年，智能汽车的比例在新车的量大概占10%左右，而到2020年将会有30%~35%的智能汽车。智能汽车的发展也带动了汽车存储市场的发展，2017年汽车存储的市场规模大约在22亿美元!这些需求主要包括车载导航系统、娱乐系统、行车记录仪、ADAS辅助驾驶系统等，而随着无人驾驶汽车的推广与应用，未来对大容量SSD需求将

今年台积电、三星及Globalfoundries等公司都会量产7nm工艺，第一代7nm工艺将使用传统的DUV光刻工艺，二代7nm才会上EUV光刻工艺，预计明年量产。那么存储芯片行业何时会用上EUV工艺？在美光看来，EUV光刻工艺并不是DRAM芯片必须的，未来几年内都用不上，在新一代工艺上他们正在交由客户验证1Y nm内存芯片，未来还有1Z、1α及1β工艺。 内存行业在未来几年都不需要EUV光刻机 内存跟CPU等芯片虽然都是集成电路，生产制造过程有相似之处，不过工艺并不相同，CPU逻辑工艺今年进

定义互联汽车的实力及实现自动驾驶的车载以太网平台Molex推出其用于互联车辆及自动驾驶汽车的下一代以太网车载通信技术，通过网络满足联网车辆和自动驾驶车辆对自适应性应用的需求。Molex首席系统架构师 Michael Potts 表示：“汽车业正在经历一场重大的转型，目前正面对着来自车载通信技术的挑战，比如说自适应性应用等等。Molex的以太网车载网络通信解决方案是在软件定义的未来车辆当中为具有自适应性的认知功能及应用提供大力支持的构建块。”Molex在包括 IEEE 802 TSN、安全及 I

在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告，去年他们出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。目前ASML出货的光刻机主要是NXE:3400B及改进型的NXE:3400C，两者基本结构相同，但NXE:3400C采用模块化设计，维护更加便捷，平均维修时间将

据韩媒TheElec报道，根据AnAPatent对韩国、中国、美国、欧洲、日本等6个主要PCT国家/地区所持有的氧化镓功率半导体元件有效专利分析，截至2021年9月共有1011件专利，其中中国拥有328件，日本拥有专利313件，两国专利数量占总数的50%以上。2021年9月至2022年11月新增的460件专利中，大部分来自中国（240件）和日本（87件）。 氧化镓（Galliumoxide）是一种广泛应用于半导体领域的化合物，化学式为Ga2O3。它具有高绝缘性、高电子迁移率和高热稳定性等优异的

7月19日消息，韩国经济日报报导指称，三星电子将可能与特斯拉合作生产下一代全自动驾驶FSD芯片。此前有相关报道称，三星电子的3nm制程良率已经大幅提高至60%。 据称，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产品产能都被苹果预订了。此外，台积电日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比其中国台湾芯片工厂分别高出15%和30%。因此，更高的成本和更低的产能相结合可能会让英伟达、高通和其他公司考虑三星代工的3nm芯片制造工艺。 三星会长李在镕于今年5月与特斯拉CE

1月9日，近期，英特尔在 CES 2024 发布会上公布了其下一代处理器：Arrow Lake（桌面和移动平台）和 Lunar Lake（移动平台）。这两款处理器都将在 2024 年推出，为 PC 和笔记本电脑市场带来新的性能和功能。 Arrow Lake 是英特尔首款具备 AI 功能的 PC 游戏处理器，将取代现有的 13 代和第 14 代 Raptor Lake CPU。它将采用 Lion Cove（P 核）和 Skymont / Crestmont（E 核）的混合架构，配备调整后的 Al