近日，合肥联睿微电子科技有限公司（下称“联睿微电子”）宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投，老股东北极光创投跟投。资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

联睿微电子是一家可穿戴芯片及物联网无线通信芯片研发商，公司总部设在合肥，并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。

公司专注于从事智能穿戴硬件及物联网无线通信芯片的研发与设计，其主要产品包括锂电池保护芯片、低功耗蓝牙芯片等，具有高度集成的特点，可应用于智能手环等设备中。

团队方面，联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在Sun Microsystems、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师，是通信、射频芯片和集成电路领域的专家。

联睿微针对小米手环和可穿戴设备已研发了四款芯片：低功耗蓝牙SOC芯片BX2400、超低功耗看门狗芯片BX300、超低功耗RTC时钟开关芯片BX200、超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组。

此外，公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品，计划在2020年上半年推出，该芯片将增加定位功能，同时提升3.5倍运算能力，有效传输距离可达1公里。

目前，在低功耗蓝牙市场据主要市场份额的主要是欧美，比如Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Silicon lab等。国内仅有少数厂家能推出与之竞争的产品。

联睿微创始人李虹宇说：“蓝牙芯片的功能、功耗、稳定性（鲁棒性）都是考量产品性能的重要指标。在这些方面，联睿微都能做到与国外同类产品相当，能够做到进口替代。”

据悉，联睿微电子曾于2015年9月获得华米科技，华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资；2018年9月，获得北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。

祥峰投资是淡马锡集团的全资子公司，主要从事对亚太及美国地区的新兴企业及优秀的风险投资基金进行投资。投资对象包括从种子期到成熟期的各类创新企业，芯科半导体(Silicon Labs)芯科芯片 投资规模介于100万至2000万美金之间，并目标成为企业的重要少数股股东。

淡马锡成立于1974年，是一家总部位于新加坡的投资公司，在全球共有10个办事处。《淡马锡年度报告2019》显示，截至2019年3月31日，淡马锡投资组合净值3130亿新元，公司成立45年来复合年化股东总回报率为15%，最近一年的1年期股东回报率为1.49%。受经济下行环境的影响，淡马锡有意调整了投资步伐，本财年的投资额240亿新元，脱售额为280亿新元。

北极光创投（NorthernLightVC）是一家中国概念的风险投资公司，关注通讯、媒体、高科技（TMT）领域为主，同时涵盖清洁技术、医疗健康、新材料、先进制造以及消费等多个行业。投资阶段主要为早期和成长期初期，即企业在公开市场发行上市前的4-5年，同时也策略参与发行上市前1-2年的投资机会。

近年来，可穿戴设备、智能家居以及低功耗物联网都在快速发展发展，而蓝牙作为这类设备不可缺少的一部分也得到了快速的发展。其中低功耗、长续航、高稳定的蓝牙成为此类设备更新换代的必要选择。

据Bluetooth SIG的数据，2019年预计蓝牙设备出货量达到40亿，2018-2023预期复合年增长率在8%左右。2019年全球蓝牙设备出货量40亿台左右，而到了2023年这一数据将增长到54亿台，复合增长率大概在8%左右，2023年90%的蓝牙设备将采用低功耗蓝牙，市场有望达到67亿美元。

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