芯科半导体(Silicon Labs)芯科芯片
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- 发布日期:2025-10-13 08:14 点击次数:179
LPC2368FBD100现货特供亿配芯城 - 正品NXP芯片一站采购

在工业控制、物联网网关和各类嵌入式系统中,选择一款性能强劲、资源丰富且稳定可靠的微控制器是项目成功的关键。NXP半导体推出的LPC2368FBD100正是这样一款经典的ARM7内核微控制器,如今在亿配芯城平台现货特供,为您的项目开发与生产保驾护航。
一、 核心性能参数解析
LPC2368FBD100基于ARM7TDMI-S内核,主频最高可达72MHz,为复杂任务处理提供了充足的算力。其核心性能亮点包括:
丰富的片上存储器:内置高达512KB的Flash存储器和58KB的SRAM,无需外部扩展存储器即可满足大多数应用程序的代码与数据存储需求,简化了系统设计。
先进的连接能力:芯片集成了以太网MAC、USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器以及多个UART、SPI、SSP和I2C串行接口,使其成为网络通信和设备互联的理想选择。
强大的外设与控制:配备8通道10位ADC、2路CAN 2.0B接口以及多达70个通用I/O口,能够轻松连接传感器、执行器并构建工业现场总线网络。
宽电压与低功耗:采用2.4V至3.6V的单电源供电,并支持多种低功耗模式,兼顾了性能与能效。
二、 广泛的应用领域
凭借其强大的集成功能和工业级的可靠性,LPC2368FBD100在多个领域大放异彩:
工业自动化与控制系统:作为PLC、电机驱动器、人机界面的主控制器,其CAN总线和以太网功能至关重要。
物联网网关与通信模块:内置以太网MAC和USB接口,使其能够高效地完成协议转换和数据汇聚任务。
医疗电子设备:满足医疗设备对处理能力、通信接口和稳定性的高要求。
智能安防与POS终端:能够处理多种外设输入和网络通信,芯科半导体(Silicon Labs)芯科芯片 适用于复杂的终端设备。
三、 成熟可靠的技术方案
围绕LPC2368FBD100,NXP提供了完善的软硬件支持。开发者可以借助成熟的Keil MDK等开发环境,以及丰富的软件库和例程,快速上手并进行项目开发。其ARM7架构虽然经典,但生态系统成熟稳定,技术资料齐全,能够有效降低开发难度,缩短产品上市周期。
总结
综上所述,LPC2368FBD100是一款功能全面、性能稳定的高端微控制器,非常适合需要复杂控制、网络连接和多种接口的嵌入式应用。如果您正在为项目寻找这款可靠的“大脑”,现在无需等待,亿配芯城(ICGOODFIND) 为您提供原装正品NXP芯片的一站式采购服务,现货速发,品质保证,是您值得信赖的合作伙伴。

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